焊接電路板的注意事項(xiàng)
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為: 電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管 其它元器件為先小后大。
2. 芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 板上的缺口所指的方向， 使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對(duì)應(yīng)。
3. 焊接時(shí)要使焊點(diǎn)周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時(shí), 一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的 以長腳對(duì)應(yīng)“+”號(hào)所在的孔。
5. 芯片在安裝前最好先兩邊的.針腳稍稍彎曲, 使其有利于插入底座對(duì)應(yīng)的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對(duì)應(yīng)。
7. 取電阻時(shí), 找到所需電阻后, 拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻, 并寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時(shí), 先檢查所用型號(hào), 引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對(duì)腳的二只引腳, 以使其定位, 然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。
10. 對(duì)引腳過長的電器元件, 如電容器, 電阻等。焊接完后，要將其剪短。
11. 焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。
12. 當(dāng)有連線接http://http://www.lotusphilosophies.com/news/55B7096EF1198260.html入時(shí)，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上， 出現(xiàn)斷路的情況。
13. 當(dāng)電路連接完后，最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺(tái)儀器老化的時(shí)候，要注意電線的連接零線對(duì)零線，火線對(duì)火線。
15. 當(dāng)最后組轉(zhuǎn)時(shí)，應(yīng)將連線扎起以防線路混亂交叉。
16. 要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后， 要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時(shí)，錫不宜過多。當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí)即為最好。
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