印刷電路板基材的熱解實驗研究

采用熱重法對廢舊印刷電路板(PCB)在氮氣氣氛下進(jìn)行了不同升溫速率的熱解實驗,發(fā)現(xiàn)電路板的熱解可以分為以下幾個階段:在300℃以下時質(zhì)量沒有什么變化,在300～360℃時質(zhì)量急劇減少,在360～1000℃時質(zhì)量減少得比較緩慢.隨后本文對電路板的熱解進(jìn)行了動力學(xué)回歸.研究表明,樣品熱解反應(yīng)分為2個階段,這2個階段反應(yīng)過程中的活化能有很大差別,說明這2個階段受不同的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理控制.

作 者： 彭科 奚波 姚強(qiáng)   作者單位： 清華大學(xué)煤的清潔燃燒技術(shù)國家重點實驗室,北京,100084  刊 名： 環(huán)境污染治理技術(shù)與設(shè)備  ISTIC PKU 英文刊名： TECHNIQUES AND EQUIPMENT FOR ENVIRONMENTAL POLLUTION CONTROL  年，卷(期)： 2004 5(5)  分類號： X7  關(guān)鍵詞： 印刷電路板   熱解   熱重   動力學(xué)  

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