一種導(dǎo)熱材料主要組分的測(cè)定

1 引言 導(dǎo)熱灌封材料廣泛應(yīng)用于電力電子模塊的封裝與保護(hù).由于使用要求的不同,其組成存在著較大的差異.一種商品電子模塊的導(dǎo)熱絕緣灌封材料,預(yù)混料(未固化)為雙組分(A/B)膠狀物,A呈黑色,B為白色,A和B等重量均勻混合后室溫下4 h內(nèi)可反應(yīng)固化為灰色彈性材料.本文試圖測(cè)定該進(jìn)口灌封材料的主要組分.

作 者： 葛建芳 盧鳳紀(jì) 郭焱 鐘冬暉 王雪梅   作者單位： 葛建芳,盧鳳紀(jì),郭焱(西安交通大學(xué),西安,710049)

鐘冬暉(茂名學(xué)院,茂名,525000)

王雪梅(茂名石化公司,茂名,525000) 

刊 名： 分析化學(xué)  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY  年，卷(期)： 2002 30(7)  分類號(hào)： O65  關(guān)鍵詞：  

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