固態(tài)金屬致脆裂紋的萌生與致脆原子輸運機制

提出了利用錐形試樣,以離子束增強沉積(IBED)銀實現(xiàn)銀與試樣表面接觸,并通過慢應(yīng)變速率拉伸(SSRT)加載,確定Ti6Al4V 合金固體銀致脆裂紋萌生應(yīng)力、萌生應(yīng)變、萌生壽命和裂紋擴展臨界應(yīng)力強度因子的方法. 將分形維數(shù)的概念應(yīng)用于描述鈦合金低熔點金屬致脆斷口微觀特征,并由此出發(fā)分析致脆金屬原子的輸運機制,從而較好地修正了前人在估算致脆金屬原子表面自擴散系數(shù)方法上的錯誤.

作 者： 劉道新 劉雙梅 何家文 Liu Daoxin Liu Shuangmei He Jiawen   作者單位： 劉道新,何家文,Liu Daoxin,He Jiawen(西安交通大學,710049,西安)

劉雙梅,Liu Shuangmei(西北,工業(yè)大學) 

刊 名： 西安交通大學學報  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY  年，卷(期)： 1999 33(4)  分類號： V250  關(guān)鍵詞： 鈦合金   金屬致脆   分形維數(shù)   裂紋萌生   擴散  

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