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電子產(chǎn)品包裝工藝設計論文

時間:2023-04-30 05:36:23 論文范文 我要投稿
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電子產(chǎn)品包裝工藝設計論文

  摘要:包裝是電子產(chǎn)品進入流通領(lǐng)域中必不可少的一道工序,因而如何以高效、低耗、節(jié)能、方便、安全、環(huán)保的思路去包裝產(chǎn)品,向國際包裝行業(yè)靠攏,是我國電子產(chǎn)品包裝技術(shù)改進、提高電子信息產(chǎn)品包裝水平的工作重點。

電子產(chǎn)品包裝工藝設計論文

  關(guān)鍵詞:包裝 國際標準 包裝技術(shù)

  包裝是電子產(chǎn)品進入流通領(lǐng)域中必不可少的一道工序,是產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的重要組成部分,進行合理包裝是保證產(chǎn)品在運輸、存儲和裝卸等流通過程中避免機械物理損傷,確保其質(zhì)量而采取的必要措施。

  電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品,隨著科技的日益進步,電子元器件由電子管發(fā)展到晶體管、集成電路,直到如今的超大規(guī)模集成電路。電子零部件的尺寸越來越精細,電路板的走線越來越復雜,越來越細小,因此,電路板或電子整機產(chǎn)品對外界環(huán)境的要求也越來越高。其主要原因:一是電路板或電子產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造復雜,零部件生產(chǎn)精密,不能承受外力沖擊、磕碰;二是電路板怕潮濕,受潮后,大量水氣會浸入電路板形成水潰,造成短路,或使金屬接口氧化;三是怕灰塵、油脂,灰塵、油脂的進入會妨礙電路板接點間的電流傳導,污染內(nèi)部線路,影響內(nèi)部零件,造成損害;四是怕靜電,過大的靜電會擊傷電子產(chǎn)品內(nèi)的一些電子元件,造成零部件短路,最終直接損害整個機器;五是怕高溫,過熱的高溫環(huán)境不但會使電子產(chǎn)品的外觀至損,也會使內(nèi)部的一些零件性能不穩(wěn),直接影響產(chǎn)品的使用功能。特別是對于軍用電子產(chǎn)品,在進行包裝設計時這些問題應特別考慮和注意。

  由于軍用電子產(chǎn)品經(jīng)常在惡劣的環(huán)境下使用,因此,緩沖設計是軍用電子產(chǎn)品包裝設計中一個非常重要的問題。緩沖措施離不開必要的襯墊即包裝緩沖材料,它的作用是將外界傳到內(nèi)裝產(chǎn)品的沖擊力減弱到最低限度。緩沖設計首先是緩沖材料的選擇,緩沖材料(襯墊材料)的選擇,應以最經(jīng)濟并能對電子產(chǎn)品提供起碼的保護能力為原則。電子產(chǎn)品的緩沖材料分為外包裝和內(nèi)包裝兩種。

  外包裝是保護產(chǎn)品免受損壞的有效方法,最典型和最常用的外包裝是瓦楞紙箱,部分大而重的產(chǎn)品采用蜂窩紙板包裝箱或木箱。木箱用材主要有木材(紅松、白松、落葉松、馬尾松等)、膠合板、纖維板、刨花板等,用來包裝體積大、笨重的或存放時間長、運輸路途遠的產(chǎn)品,要求含水量在20%以下,包裝木箱重、體積大,而且木材已成為國家緊缺物資,同時受綠色生態(tài)環(huán)境保護限制。因此,現(xiàn)代化產(chǎn)品包裝已有日益減少木箱包裝的趨勢。外包裝的緩沖形式有左右套襯和上下天地蓋兩種。根據(jù)流通環(huán)境中沖擊、振動、靜壓力等力學條件,宜選擇密度為(20~30)kg/m3,壓縮強度(壓縮50%時)大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作緩沖襯墊材料。也可以使用優(yōu)于上述性能的其它材料。襯墊結(jié)構(gòu)一般以成型襯墊結(jié)構(gòu)形式對電子產(chǎn)品進行局部緩沖包裝,襯墊結(jié)構(gòu)形式應有助于增強包裝箱的抗壓性能,有利于保護產(chǎn)品的凸出部分和脆弱部分。

  若在一個外包裝中裝若干小包裝,如在軍用雷達中可能會備用一些印制電路板,以防雷達在使用時,某塊印制電路板出現(xiàn)故障后能立即更換從而正常使用,則在外包裝中應使產(chǎn)品振動時應力分散;棱角邊應有墊條、墊塊、墊片等保護;在外包裝箱內(nèi)填充碎紙屑、碎泡沫等緩沖。包裝箱要裝滿,不留空隙,減少晃動,可以提高防潮、防振效果。

  內(nèi)包裝的最主要功能是提供內(nèi)裝物的固定和緩沖,有多種內(nèi)部包裝材料及方法可供選擇。①發(fā)泡塑料作為傳統(tǒng)的緩沖包裝材料,有質(zhì)量輕、保護性能好、適用范圍廣等優(yōu)勢。特別是發(fā)泡塑料可以根據(jù)產(chǎn)品形狀預制成相關(guān)的緩沖模塊,應用起來十分方便。目前,電子產(chǎn)品包裝材料以EPS和EPE為主。EPE目前在國際上是比較認可的環(huán)保材料,主要用于易碎品的它裝,成本比較高。EPs可以模塑成型,因此成本很低,但是回收率太低,不太環(huán)保。②氣墊薄膜也稱氣泡薄膜。是在兩層塑料薄膜之間采用特殊的方法封入空氣,使薄膜之間連續(xù)均勻地形成氣泡。氣泡有圓形、半圓形、鐘罩形等形狀。氣泡薄膜對于輕型物品能提供很好的保護效果。作為軟性緩沖材料,氣泡薄膜可被剪成各種規(guī)格,可以包裝幾平任何形狀或大小的產(chǎn)品。氣墊薄膜的缺點在于易受其周圍氣溫的影響而膨脹或收縮。膨脹將導致外包裝箱和被包裝物的損壞,收縮則導致包裝內(nèi)容物的移動,從而使包裝失穩(wěn),最終引起產(chǎn)品的破損。而且其抗戳穿強度較差,不適于包裝帶有銳角的易碎品。③包裝紙盒,一般用體積較小、重量較輕的產(chǎn)品(如家用電器、印制電路板等)。紙盒有單芯、雙芯瓦楞紙板和硬紙板。紙盒的含水率小于12%。使用瓦楞紙箱輕便牢固、彈性好,運輸費用、包裝費用低,材料利用率高,而且便于實現(xiàn)現(xiàn)代化包裝。

  緩沖設計之外,電子產(chǎn)品包裝中防潮、防霉、防塵、防靜電也是非常重要的。特別是對于一些電子產(chǎn)品及其備用件,可能存放的時間較長、地區(qū)不同、氣候不同,防潮、防塵、防靜電就是非常必要的了。如北方干燥地區(qū)和南方多雨潮濕地帶對包裝的防潮要求差別很大,而目前我國大型電子產(chǎn)品在外包裝上幾乎千篇一律,亦沒有采取防潮、防雨的措施,完全以不變應萬變,導致在潮濕氣候下部分包裝箱受損變軟,保護性能大大下降。這種情況在出口電子產(chǎn)品包裝上也時有發(fā)生。此外,有些企業(yè)片面強調(diào)低成本,使用的原材料質(zhì)量標準降低,用紙質(zhì)量性能不保證,紙箱達不到應有的強度,使得產(chǎn)品到達用戶手中時性能下降、工作不可靠等現(xiàn)象出現(xiàn)。

  防潮、防塵材料,可選用物化性能穩(wěn)定、機械強度大、透濕率小的材料,如有機塑料薄膜、有機塑料袋、發(fā)泡塑料紙(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等與產(chǎn)品外表面不發(fā)生化學反應的材料,進行整體防塵,防塵袋應封口。為了防止流通過程中臨時降雨或大氣中濕氣對產(chǎn)品的影響,包裝件應具備一般防濕條件?墒褂霉枘z等吸濕干燥劑。必要時,應對箱體進行電鍍、噴漆、化學涂覆等防護方法,防止潮濕、鹽霧等因素對電子產(chǎn)品的影響。

  防氧化。產(chǎn)品包裝特別是一些軍用印制板備件,應裝在防靜電鋁箔薄袋內(nèi)并充氮氣封口,以防印制板面及元器件被氧化。

  防靜電。由于作為備用件的印制電路板,可能會存放較長時間,隨著集成電路的密度越來越大,其二氧化硅膜的厚度越來越薄,承受靜電電壓能力越來越低,而且產(chǎn)生和積累靜電的材料如塑料、橡膠的大量使用,使得靜電影響越來越嚴重。近年來,美國電子行業(yè)因靜電損壞而造成的直接損失每年高達200億美元,而潛在損失更是不可估量。因此,使用良好的防靜電性能的包裝材料尤為重要,例如使用防靜電屏蔽材料作為電子產(chǎn)品的內(nèi)包裝。現(xiàn)在己開發(fā)了許多改良的適用于各種用途的塑科既廉價又能滿足防靜電的功能要求。如,四川國營長虹機器廠生產(chǎn)的軍事電子裝備采用了聚乙烯薄膜干燥空氣密封封存技術(shù),不僅延長了產(chǎn)品儲存期,而且節(jié)約了機器返修費167萬元。南京長江機器制造廠等軍工產(chǎn)品的包裝,推廣應用了氣相防銹和除氧封存工藝技術(shù),不僅提高工效3倍,還降低了包裝成本30%左右,而且延長了產(chǎn)品封存期,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

  目前我國電子產(chǎn)品包裝還比較落后,由于包裝不善,不僅破損嚴重,而且影響了我國出口商品聲譽和競爭力。所以我們在產(chǎn)品包裝嚴格遵守國家標準、提高包裝工藝水平的前提下,還要下力氣捕捉外國的電子產(chǎn)品包裝技術(shù)信息,掌握電子包裝工作發(fā)展趨勢,向國際包裝標準化靠攏,并針對我國電子產(chǎn)品包裝現(xiàn)狀,要進一步“綜合治理”,加快包裝改進工作。

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