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質(zhì)量工程師求職信 -書信
Lester Xu
Brief Bio:
Born on Aug. 21, 1979, in Jiaxing, Zhejiang Province
Graduate from Department of Physics, Fudan University of Shanghai (1997-2001) as Bachelor
Associate engineer in Product Reliability Engineering in SMIC Shanghai
Engineer in Process Reliability Development in SMIC Beijing, 2004-2005
Quality engineer in Amkor China, since Sep. 2005
Experience:
Part I -- Management
Set up Reliability Lab both in Shanghai (2001) and Beijing (2004) for SMIC:
-- evaluate equipments of process and product reliability tests
-- plan layout and coordinate facility system
Manager of the ******** Lab in Shanghai (2001-2004), in charge of:
-- spare parts
-- human resource
-- PM and calibration, etc.
Coordinator and internal auditor of ISO9001, ISO14001 and OHSAS18001,
CCAR and inline MRB chairman for 4 customers of Amkor China (CABGA, PBGA and FCPGA)
Internal quality project owner of:
-- Customer audit analysis
-- Automation system
-- Factory moving qualification, etc.
In a short summary:
Various experiences in quality system, customer audit, task force teamwork, and management of resources.
Experience:
Part II -- Technology
Owner of package related product reliability tests (2001-2004), including pre-conditioning, TC, TS, THB, HAST, PCT, etc.
Owner of wafer level process reliability tests (2004-2005), including:
-- Dielectric related: TDDB, Vramp, Jramp, constant-J and P2ID
-- Device related: HCI and NBTI
-- Interconnection related: Isothermal, SWEAT and Iramp
In a short summary:
Comprehensive in reliability, parametric and functional tests, from the failure mechanism to the test methodology.
Skills:
Implant PDCA and teamwork into everyday work
Fluent in both written and spoken English, and acknowledged outstanding in expression and communication
Familiar with UNIX system, as well as C and BASIC programming
Familiar with Excel macro programming for data analysis
Familiar with statistical concept and tools, good at DOE and analysis by JMP
Contact me if you are interested:
Tel: (0)136********
Email: *******@msn.com or *******@sina.com
1.使用專用的紙張，上端寫有你的姓名、地址、和電話號(hào)碼，
質(zhì)量工程師求職信
，書信
《質(zhì)量工程師求職信》(http://www.lotusphilosophies.com)。你的 簡(jiǎn)歷 要使用配套紙張——它能顯示你的檔次和職業(yè)風(fēng)范。2.定做附信。附信專門致某個(gè)特定的個(gè)人。確何你有這個(gè)人的姓名、他或她的職稱以及公司名稱的正確拼寫。
3.如果你不愿意定做每一封信，而寧愿使用格式信件，使用敬稱“尊敬的 招聘 主管”。(不要使用“尊敬的先生。” 招聘 主管或許是位女士)
4.附信要比 簡(jiǎn)歷 更加非正式，它必須能夠在雙方之間建立融洽談的氛圍。你要熱情洋溢、精力充沛和令人振奮。
5.附信必須向未來的雇主介紹你和你的價(jià)值。
6.確保在附信上簽署日期。
7.有效的附信應(yīng)當(dāng)易于閱讀，字體要比 簡(jiǎn)歷 中的字體更大，而且要簡(jiǎn)短——四五個(gè)簡(jiǎn)短的段落就足夠了。
8.盡量把附信的長(zhǎng)度控制在一頁之內(nèi)。如果你不得已要用兩頁，確保你的姓名出現(xiàn)在第二頁上。
9.附信的第一段應(yīng)該能夠引起招聘人員對(duì)你作為候選人的興趣，并激發(fā)閱讀者的熱情。閱讀者為什么要讀這封信？你能夠?yàn)樗?她做什么？
10.附信的第二段必須推銷你的價(jià)值。你那些能夠滿足閱讀者需要和工作要求的技能、能力、資質(zhì)、和資信是什么？
11.附信的第三段明示你突出的成就、成果和教育背景，它們必須能夠直接有力地支持第二段的內(nèi)容。如果可能的話，量化這些成就。
12.附信的第四段必須發(fā)動(dòng)將來的行動(dòng)。請(qǐng)求安排面試，或者告訴閱讀者你將在一周內(nèi)打電話給他們，商談下一步進(jìn)程。
13.附信的第五段應(yīng)該是非常簡(jiǎn)短的一段，結(jié)束這封信并表示感謝。
14.在附信中展示你獨(dú)特的解決問題的技能，并且用特定事例加以支持。
15.如果沒有被要求，不宜在附信中談?wù)撔浇稹?
16.如果你要求提供薪金的歷史記錄和待遇要求，那么你就適度地打開這扇“窗”(例如，低至中等水平)，并且注明這是可以再協(xié)商的(如果可以的話)。
17.確保附信有職業(yè)風(fēng)范。
18.確保附信中絕對(duì)不出現(xiàn)拼寫、打印、和語法錯(cuò)誤。
19.確保附信簡(jiǎn)短達(dá)意。絕對(duì)不要雜亂無章言之無物。
20.不要說謊或者夸大其辭。你在附信和簡(jiǎn)歷中說的一切都必須能夠在 面試 中得到支持和證實(shí)。
21.小心不要濫用代詞“我”。聯(lián)系公司正在做的事和他們可能的需要。與之對(duì)就原，解釋你如何能夠融入公司的戰(zhàn)略并且?guī)椭朔趯?shí)現(xiàn)公司目標(biāo)的過程中，可能會(huì)出現(xiàn)的潛在障礙。
22.在附信中回避負(fù)面和相互矛盾的話題。附信和簡(jiǎn)歷的目的是要向前跨出你最好的一條腿。那些負(fù)面材料(頻繁離職、先前的職位終止等等)能夠在 面試 中采用變通的方法處理。
23.如果你通過傳真發(fā)送附信，只要傳真號(hào)碼同你的電話號(hào)碼一道已經(jīng)在抬頭中注明，你就不需要再使用傳真發(fā)送格式了。
24.使用敬語結(jié)束附信。
25.確保簽署上你的姓名。
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