芯片設計工程師崗位職責

　　在現(xiàn)實社會中，人們運用到崗位職責的場合不斷增多，制定崗位職責可以有效規(guī)范操作行為。制定崗位職責的注意事項有許多，你確定會寫嗎？下面是小編幫大家整理的芯片設計工程師崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

芯片設計工程師崗位職責1

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的`頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計工程師崗位職責2

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

　　3.了解uvm方法學

　　4.2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5.1個以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：

　　1.芯片集成經(jīng)驗

　　總線互聯(lián)設計

　　2/3設計調(diào)試經(jīng)驗

　　es設計調(diào)試經(jīng)驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

芯片設計工程師崗位職責3

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的.模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語言

　　2.了解UVM方法學;

　　3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

　　4. 1個以上的SOC項目設計經(jīng)驗

　　5.精通AMBA協(xié)議

　　6.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗

　　2. AMBA總線互聯(lián)設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗

　　5.芯片集成經(jīng)驗

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